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Ic Sockel QUARKZMAN 8x DIP Adapter - 28 Pin, 2.54mm Pitch, Für Breadboards & Platinen Pcb Halter
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Description
Oiyagai Lot de 30 Supports DIP IC 8 Broches – Pas 2,54 mm, Socket à Trous Ronds à Souder sur PCB, Adaptateurs pour Circuits Intégrés, Prototypage & Réparation Kit Supports DIP IC 8 Broches Ic Sockel QUARKZMAN 8x DIP Adapter - 28 Pin, 2.54mm Pitch, Für Breadboards & Platinen Pcb Halter Breadboard Kit Contenu du package : 30 pack IC chip socket adapter; Pas : 2., 54mm; Taille :10., 16x10., 12x7., 43mm(L*L*H); Couleur : Noir; Distance entre les rangées : 7., 62mm Qu'est-ce que c'est?Le DIP IC Chip Socket Adapter est adapté Pour Breadboard Project, PCB Board Design, et peut également être utilisé Pour la réparation d'équipements électroniques, remplaçant facilement les puces défectueuses, réduisant le temps et le coût de réparation. Comment l'utiliser?Préparez la puce IC à installer et vérifiez si les broches de la puce sont intactes et non pliées. QUARKZMAN 30Pcs DIP IC Chip Socket Adapter 8 Pin IC Assortment Kit 2.54mm/0.1" Pitch Pour Breadboard Project, PCB Board Design À quoi dois-je faire attention?1., Lors du remplacement de la puce, faites attention à la protection électrostatique Pour éviter que l'électricité statique n'endommage la puce., 2., Assurez-vous que l'adaptateur de socket de puce correspond à la puce et à la carte PCB en termes de spécifications. Achat en ligne de Boîtiers DIP dans un vaste choix sur la boutique Commerce, Industrie et Science Le DIP IC Chip Socket Adapter est adapté Pour Breadboard Project, PCB Board Design, et peut également être utilisé Pour la réparation d'équipements électroniques, remplaçant facilement les puces défectueuses, réduisant le temps et le coût de réparation. Que vais-je obtenir?Contenu du package : 30 pack IC chip socket adapter;Pas : 2., 54mm;Taille :10., 16x10., 12x7., 43mm(L*L*H);Couleur : Noir;Distance entre les rangées : 7., 62mmY a-t-il des avantages à ce produit?En tant que support de puce IC, le DIP IC chip socket adapter permet de réaliser plusieurs opérations de soudure et de démontage entre la puce et la carte PCB sans endommager la puce dans le processus, ce qui permet non seulement d'économiser le coût de la puce IC, mais aussi de réduire la consommation de temps et d'améliorer considérablement l'efficacité globale.
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